规格：

类型：

一、 概述

背压检漏法是在氦质谱检漏法中应用较广泛的方法之一，它主要用于封离电子器件、半导体器件和具有内空腔的微电路封装等元件的气密性检测。

A601氦气氟油加压仪可以用于元器件进行氦质谱检漏前的氦气加压，也可将元器件置于轻氟油中做氟油检漏前的加压。做氦质谱检测时示踪气体为氦气，进行氟油检漏时示踪物质是轻氟油。

二、 主要技术指标

允许最高充压： ≤0.6MPa

压力容器尺寸： Ф150×200 ㎜/Ф312×250 ㎜

容器真空压力： ≤50Pa

压力范围：0.2-0.6MPa

电源功率： 220V 400W

三、使用条件

设备使用之前需准备满足实验需要的氮气、氦气和轻氟油(F113)

四、 设备结构

该设备采取对称结构，具有两套功能完全相同的检测系统，上面两个容器用做元件在氦气中加压或浸在轻氟油中的氮气加压。下面两个容器用来存放轻氟油。设备台面上除加压容器、控制阀门、压力表还安装有液位显示装置。台面下部有机械泵、贮液罐和防止误操作装置等，设备操作开关和气路阀门在机架的左侧。

五、配置清单